研究内容 Research

Al electroplating for MEMS

Aluminum electroplating from ionic liquid and its microsystem application
マイクロシステム応用を目指したアルミニウム電気めっき技術

Flexible MEMS

Development of processing technologies for flexible MEMS
フレキシブルMEMSの作製技術

Medical device

Embedding sensors for smart medical instruments
医療機器へのセンサ実装による多機能化

MEMS platform based on wafer bonding

Microsystems process platform enabled by wafer bonding process
ウェハレベル接合によるマイクロシステムプロセスプラットフォーム

Heterogeneous integration and packaging

Wafer-level hermetic bonding for heterogeneous device integration and packaging using planarized metal frames
平坦化した金属フレームを用いてヘテロデバイス集積化・真空封止接合・パッケージング

Wearable sensor system

Wearable sensor system and signal processing
ウェアラブルセンサシステム及びその信号処理