Al electroplating for MEMS
Aluminum electroplating from ionic liquid and its microsystem application
マイクロシステム応用を目指したアルミニウム電気めっき技術
研究内容 Research
Education for disaster mitigation
Improving disaster mitigation knowledge of general people
子供からお年寄りまで一般人向け防災教育
MEMS platform based on wafer bonding
Microsystems process platform enabled by wafer bonding process
ウェハレベル接合によるマイクロシステムプロセスプラットフォーム
Heterogeneous integration and packaging
Wafer-level hermetic bonding for heterogeneous device integration and packaging using planarized metal frames
平坦化した金属フレームを用いてヘテロデバイス集積化・真空封止接合・パッケージング
