研究内容 Research

Al electroplating for MEMS

Aluminum electroplating from ionic liquid and its microsystem application
マイクロシステム応用を目指したアルミニウム電気めっき技術

MEMS platform based on wafer bonding

Microsystems process platform enabled by wafer bonding process
ウェハレベル接合によるマイクロシステムプロセスプラットフォーム

Heterogeneous integration and packaging

Wafer-level hermetic bonding for heterogeneous device integration and packaging using planarized metal frames
平坦化した金属フレームを用いてヘテロデバイス集積化・真空封止接合・パッケージング